ลวดไหมขาด 4 ชิ้นดีบุกพร้อมแถบสารตกค้างต่ำ BGA เพื่อลบแถบเชื่อมดีบุกการบำรุงรักษาอิเล็กทรอนิกส์วัสดุเชื่อม, CP-2015 2.0mm x 1.5m, CP-2515 2.5mm x 1.5m, CP-3015 3.0mm x 1.5m, CP-3515 3.5mm x 1.5m

1. วัสดุ: ทองแดง, พลาสติก
2. ขอบเขตการใช้งาน: เหมาะสำหรับทำความสะอาดบัดกรีดีบุกบนบอร์ด PCB ฯลฯ
3. มัน adopts ทอเข็มแบน, การออกแบบที่อ่อนนุ่ม, การนำความร้อนอย่างรวดเร็ว, เหมาะสำหรับการดูดดีบุกอย่างรวดเร็ว, ปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมมากขึ้น
4. การดูดซึมดีบุกอย่างรวดเร็วตกค้างต่ำใช้เพื่อดูดซับบัดกรีส่วนเกินเมื่อลบดีบุกออกซิเดชั่นและความต้านทานการกัดกร่อนการนำความร้อนที่ดีและประสิทธิภาพการดูดซับดีบุกการดูดซับดีบุกทำความสะอาดดีบุก
5. ความกว้าง: 2 / 2.5 / 3 / 3.5mm
6. ความยาว: ประมาณ 1.5 เมตร / ชิ้น
7. น้ำหนัก: ประมาณ 7 กรัม / ชิ้นสำหรับ 2 มม. ประมาณ 8 กรัม / ชิ้นสำหรับ 2.5 มิลลิเมตร, ประมาณ 9 กรัม / ชิ้นสำหรับ 3 มิลลิเมตร, 10 กรัม / ชิ้นสำหรับ 3.5 มิลลิเมตร
ขั้นตอนสำหรับการใช้งาน:
1. สำหรับบัดกรีที่คุณต้องการลบใส่ความยาวที่เหมาะสมของลวดดูดบนจุดประสานที่ทำความสะอาดแล้วใช้หัวบัดกรีไฟฟ้าหัวแร้งเพื่อให้ความร้อนเบา ๆ และบัดกรีจะถูกดูดโดยลวดดูดหลังจาก บัดกรีละลาย
2. เมื่อการบัดกรีถูกดูดซับให้ถอดเหล็กบัดกรีออกและลวดดูดในเวลาเดียวกัน
3. ตัดลวดดูดที่ใช้แล้วด้วยคีมตัด