ช่าง HBD-366 100g ลวดบัดกรีดีบุกบัดกรีไร้สารตะกั่วละลาย Rosin Core, 0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm

1. สำหรับงานซ่อมโทรศัพท์ ซ่อมแผงวงจรโทรศัพท์ บัดกรีลวดดีบุก ความสามารถในการบัดกรีที่ดี ความต้านทานของฉนวน ลวดดีบุกบัดกรี Lead Rosin Core สำหรับเครื่องมือเชื่อม ไม่กระเด็น และไม่กัดกร่อน จุดหลอมเหลวต่ำ และบัดกรีความสว่างสูง
2. มีจุดหลอมเหลวต่ำ มักใช้ในการบัดกรีเหล็กที่มีจุดบัดกรีสว่างและเต็มสำหรับการซ่อมแซมแผงวงจรโทรศัพท์ มีราคาไม่แพงและสะดวกในการใช้งาน
3. ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมในการขจัดบัดกรี มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนบัดกรี เช่น แผงวงจรเมนบอร์ดโทรศัพท์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และอื่นๆ
4. สารตกค้างน้อย จุดสว่าง เชื่อถือได้
5. ประสิทธิภาพการบัดกรีดี
6. ระหว่างการบัดกรีกระเด็นน้อยลง ไร้ควัน มีกลิ่น รู้สึกผ่อนคลาย
7. กัดกร่อนขนาดเล็ก
8. พกพาสะดวกและเป็นแกดเจ็ตที่จำเป็นสำหรับผู้ที่ชื่นชอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
9. จุดหลอมเหลว: 210 องศาเซลเซียส